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待解决
3.5代小颗射频前端模块溅镀工艺研发
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
700万元
待解决
基于手腕/手指的血压连续检测技术
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
面议
待解决
基于腕戴设备的跌倒算法
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
面议
待解决
基于腕戴设备的跌倒算法
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
面议
待解决
寻求无人机
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
2万元
待解决
智能家居(物联网),远程智能APP
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
面议
待解决
解调信号相关降噪处理方案
需求类型：
企业合作
学科领域：
电子信息技术
投入预算：
50万元
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