技术指标：针对3.5代微型（小于3*3mm）的射频前端模块溅镀工艺研发，因产品尺寸的特殊性，无法使用现有的sputter机台，同时市场上已有的设备（适用于3*3mm以上）并不能满足我司的需求。需要对上下料设备和溅镀设备进行改进，以满足微型产品溅镀需求。同时需要对产品上下料方式进行优化并实现 burr free。通过该工艺开发的产品主要可用于无线、卫星等行动通讯装置，该装置广泛应用于便携，可穿戴等智能设备。希望与集成电路设计企业进行合作。 （来源：中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心）
