| 专利名称 | 基于稀疏孔径的合成孔径激光雷达三维成像方法 | 申请号 | CN201911051582.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN110632615A | 公开（授权）日 | 20191231 | 申请（专利权）人 | 中国科学院电子学研究所;北京空间飞行器总体设计部 | 发明（设计）人 | 李道京;朱宇;胡烜;周凯;于海锋;田鹤;张润宁;刘磊 | 主分类号 | G01S17/89 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于稀疏孔径的合成孔径激光雷达三维成像方法 至基于稀疏孔径的合成孔径激光雷达三维成像方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障