| 专利名称 | 基于BCB键合工艺的耦合器结构及其制作方法 | 申请号 | CN201410821688.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN105785508A | 公开（授权）日 | 20160720 | 申请（专利权）人 | 江苏尚飞光电科技有限公司;中科院南通光电工程中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 盛振;甘甫烷;武爱民;仇超;王智琪 | 主分类号 | G02B6/136 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于BCB键合工艺的耦合器结构及其制作方法 至基于BCB键合工艺的耦合器结构及其制作方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障