| 专利名称 | 压电喷墨打印芯片及封装该压电喷墨打印芯片的封装结构 | 申请号 | CN201710765601.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109421374A | 公开（授权）日 | 20190305 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所;苏州锐发打印技术有限公司 | 发明（设计）人 | 谢永林;孟燕子;张小飞;李鹏;王文浩;姜建飞;闫玉含;吕慧强;钱波;李令英;周岩 | 主分类号 | B41J2/14 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 压电喷墨打印芯片及封装该压电喷墨打印芯片的封装结构 至压电喷墨打印芯片及封装该压电喷墨打印芯片的封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障