| 专利名称 | 制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法 | 申请号 | CN201010237976.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101892453A | 公开（授权）日 | 20101124 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 张挺;宋志棠;刘波;吴关平;成岩;封松林 | 主分类号 | C23C14/22 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法 至制备复合材料的可组装靶材、其制造、修复和改装方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障