| 专利名称 | 带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 | 申请号 | CN201120446641.1 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN202322995U | 公开（授权）日 | 20120711 | 申请（专利权）人 | 中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司 | 发明（设计）人 | 冯彬;郭东民;佟辉;周景玉;刘丽华;张雪;戚晖 | 主分类号 | C23C14/35 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 至带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障