| 专利名称 | 一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法 | 申请号 | CN201310113247.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103268076A | 公开（授权）日 | 20130828 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 秦英安;刘海静;汪根养;张正民;金星 | 主分类号 | G05B19/042 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法 至一种通过控制温度提高集成电路可靠性的方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障