专利名称 | 基于顶栅结构有机场效应晶体管集成电路的制备方法 | 申请号 | CN200910077677.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN101800286A | 公开(授权)日 | 20100811 | 申请(专利权)人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明(设计)人 | 姬濯宇;王宏;刘明;商立伟 | 主分类号 | H01L51/40 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于顶栅结构有机场效应晶体管集成电路的制备方法 至基于顶栅结构有机场效应晶体管集成电路的制备方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障