| 专利名称 | 一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构 | 申请号 | CN201911093675.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN110736554A | 公开（授权）日 | 20200131 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 范崔;范广宇;曾智江;李雪;王小坤;莫德锋;孙闻;徐勤飞;李俊 | 主分类号 | G01J5/02 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构 至一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障