| 专利名称 | 一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 | 申请号 | CN200820012305.4 | 专利类型 | 实用新型 | 公开（公告）号 | CN201188091Y | 公开（授权）日 | 20090128 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 王宝全;陈新贵;何冠虎;郭敬东 | 主分类号 | G01N25/16 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 至一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障