| 专利名称 | 植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件 | 申请号 | CN201711410701.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108211118A | 公开（授权）日 | 20180629 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 杨汉高;吴天准 | 主分类号 | A61N1/375 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件 至植入式封装体及其制造方法和植入式医疗器件 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障