| 专利名称 | 一种半导体激光器封装模块及其列阵 | 申请号 | CN200810111852.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101582560A | 公开（授权）日 | 20091118 | 申请（专利权）人 | 北京中视中科光电技术有限公司;中国科学院光电研究院 | 发明（设计）人 | 房涛;王斌;郑光;褚少伟;亓岩;毕勇 | 主分类号 | H01S5/022 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种半导体激光器封装模块及其列阵 至一种半导体激光器封装模块及其列阵 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障