| 专利名称 | 无机晶须增强聚烯烃复合材料的原位填充聚合制备方法 | 申请号 | CN200310104464.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN1296422C | 公开（授权）日 | 20050504 | 申请（专利权）人 | 中国科学院化学研究所 | 发明（设计）人 | 张军;朱宁;何嘉松;孙文华 | 主分类号 | C08L23/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 无机晶须增强聚烯烃复合材料的原位填充聚合制备方法 至无机晶须增强聚烯烃复合材料的原位填充聚合制备方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
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