| 专利名称 | 碳化硅晶体的定型定向的切割方法 | 申请号 | CN201110453602.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102514109A | 公开（授权）日 | 20120627 | 申请（专利权）人 | 上海硅酸盐研究所中试基地;中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明（设计）人 | 陈辉;庄击勇;王乐星;黄维;杨建华;施尔畏 | 主分类号 | B28D5/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 碳化硅晶体的定型定向的切割方法 至碳化硅晶体的定型定向的切割方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障