| 专利名称 | 一种芯片封装结构 | 申请号 | CN201410708119.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104392980B | 公开（授权）日 | 20150304 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 | 主分类号 | H01L23/538 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种芯片封装结构 至一种芯片封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障