| 专利名称 | 温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统 | 申请号 | CN201710029842.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN106768487A | 公开（授权）日 | 20170531 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 王彦虎;李文昌 | 主分类号 | G01K15/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统 至温度传感器芯片测试校准的温度环境的构建方法及系统 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障