| 专利名称 | 晶圆级垂直结构发光二极管封装的方法 | 申请号 | CN201210043833.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102569606A | 公开（授权）日 | 20120711 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 汪炼成;郭恩卿;谢海忠;伊晓燕;王国宏 | 主分类号 | H01L33/48 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 晶圆级垂直结构发光二极管封装的方法 至晶圆级垂直结构发光二极管封装的方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障