| 专利名称 | 使用数字切割机加工结合液塑法制备微流控芯片的方法 | 申请号 | CN201710638258.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109317224A | 公开（授权）日 | 20190212 | 申请（专利权）人 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 发明（设计）人 | 陆瑶;颜世强;王舒婷;白雪;李林梅;林炳承 | 主分类号 | B01L3/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 使用数字切割机加工结合液塑法制备微流控芯片的方法 至使用数字切割机加工结合液塑法制备微流控芯片的方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障