| 专利名称 | 太赫兹天线片上集成器件的转移键合结构及其制备方法 | 申请号 | CN201610302700.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107359135A | 公开（授权）日 | 20171117 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 郭春妍;徐建星;彭红玲;倪海桥;汪韬;牛智川 | 主分类号 | H01L21/683 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 太赫兹天线片上集成器件的转移键合结构及其制备方法 至太赫兹天线片上集成器件的转移键合结构及其制备方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障