| 专利名称 | 集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图 | 申请号 | CN201110336647.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102426618A | 公开（授权）日 | 20120425 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 杨飞;陈岚;阮文彪;李志刚;胡超;马天宇 | 主分类号 | G06F17/50 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图 至集成电路版图表面平坦性的处理方法及集成电路版图 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障