| 专利名称 | 大失配体系硅基无位错异质外延方法 | 申请号 | CN201410526725.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN104377279A | 公开（授权）日 | 20150225 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 张大林;李传波;刘智;张东亮;成步文;王启明 | 主分类号 | H01L33/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 大失配体系硅基无位错异质外延方法 至大失配体系硅基无位错异质外延方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障