| 专利名称 | 基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法 | 申请号 | CN201910192685.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109904128A | 公开（授权）日 | 20190618 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 杨海博;王启东;曹立强;于中尧;薛梅;万伟康;王旭刚 | 主分类号 | H01L23/31 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法 至基于硅基载板的三维集成T/R组件封装结构及封装方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障