| 专利名称 | 用于环介导等温扩增的微流控芯片、其制备方法和应用 | 申请号 | CN201310503118.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103667011A | 公开（授权）日 | 20140326 | 申请（专利权）人 | 国家纳米科学中心 | 发明（设计）人 | 沈海滢;蒋兴宇;张伟 | 主分类号 | C12M1/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 用于环介导等温扩增的微流控芯片、其制备方法和应用 至用于环介导等温扩增的微流控芯片、其制备方法和应用 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障