| 专利名称 | 基于稠环配体构筑的氢键有机框架材料、其制备方法及应用 | 申请号 | CN201810220893.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108727605A | 公开（授权）日 | 20181102 | 申请（专利权）人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | 发明（设计）人 | 曹荣;刘天赋;尹琦 | 主分类号 | C08G83/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于稠环配体构筑的氢键有机框架材料、其制备方法及应用 至基于稠环配体构筑的氢键有机框架材料、其制备方法及应用 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障