| 专利名称 | 一种用于释放应力的多孔缓冲层制备方法 | 申请号 | CN200710191884.3 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN100508126C | 公开（授权）日 | 20080528 | 申请（专利权）人 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 王怀兵 | 主分类号 | H01L21/20 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种用于释放应力的多孔缓冲层制备方法 至一种用于释放应力的多孔缓冲层制备方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障