| 专利名称 | 基于异型沟槽的晶体热缓释结构 | 申请号 | CN201210470930.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN102980655A | 公开（授权）日 | 20130320 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 赵相国;江波;周泗忠;郭治理;靳虎敏 | 主分类号 | G01J3/18 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 基于异型沟槽的晶体热缓释结构 至基于异型沟槽的晶体热缓释结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障