专利名称 | 电化学腐蚀制备多孔磷化铟半导体材料的方法 | 申请号 | CN200410049950.X | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN100364063C | 公开(授权)日 | 20051228 | 申请(专利权)人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明(设计)人 | 车晓玲;刘峰奇;黄秀颀;雷文;刘俊岐;王占国 | 主分类号 | H01L21/306 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 电化学腐蚀制备多孔磷化铟半导体材料的方法 至电化学腐蚀制备多孔磷化铟半导体材料的方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接,价格透明
2、平台验证,实名审核
3、合同监控,代办手续
4、专员跟进,交易保障