| 专利名称 | 用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构 | 申请号 | CN201910021579.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109655165A | 公开（授权）日 | 20190419 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海技术物理研究所 | 发明（设计）人 | 王小坤;郝振贻;庄馥隆;季鹏;曾智江 | 主分类号 | G01J5/02 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构 至用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障