| 专利名称 | 半导体器件、其制造方法、集成电路及电子设备 | 申请号 | CN201811577677.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109768087A | 公开（授权）日 | 20190517 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明（设计）人 | 朱慧珑;黄伟兴;贾昆鹏 | 主分类号 | H01L29/78 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 半导体器件、其制造方法、集成电路及电子设备 至半导体器件、其制造方法、集成电路及电子设备 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障