| 专利名称 | 多层纸芯片结构、制造设备和方法以及流体层间流动方法 | 申请号 | CN201810764200.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN109012770A | 公开（授权）日 | 20181218 | 申请（专利权）人 | 中国科学院成都生物研究所 | 发明（设计）人 | 周燕;夏兵;傅弦 | 主分类号 | B01L3/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 多层纸芯片结构、制造设备和方法以及流体层间流动方法 至多层纸芯片结构、制造设备和方法以及流体层间流动方法 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障