| 专利名称 | 砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装方法及其结构 | 申请号 | CN201210026566.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103241707A | 公开（授权）日 | 20130814 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 发明（设计）人 | 王双福;罗乐;徐高卫;叶交托 | 主分类号 | B81C1/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装方法及其结构 至砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装方法及其结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障