| 专利名称 | 可以修整抛光晶片平整度的抛光头 | 申请号 | CN200610011400.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN101028699A | 公开（授权）日 | 20070905 | 申请（专利权）人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明（设计）人 | 朱蓉辉;惠峰;卜俊峰;郑红军;赵冀 | 主分类号 | B24B29/00 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 可以修整抛光晶片平整度的抛光头 至可以修整抛光晶片平整度的抛光头 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障