| 专利名称 | 一种PCB基板塞孔制造方法及其结构 | 申请号 | CN201410138878.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN103929878A | 公开（授权）日 | 20140716 | 申请（专利权）人 | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明（设计）人 | 于中尧 | 主分类号 | H05K1/11 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 一种PCB基板塞孔制造方法及其结构 至一种PCB基板塞孔制造方法及其结构 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障