| 专利名称 | 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 | 申请号 | CN200710300354.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN100505198C | 公开（授权）日 | 20080709 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所;长春光华微电子设备工程中心有限公司 | 发明（设计）人 | 高跃红;宋志;郑福志;魏丽 | 主分类号 | H01L21/607 | IPC主分类号 | 专利有效期 | 半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 至半导体器件内引线焊接设备的自动操作系统 | 法律状态 | 说明书摘要 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障