电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法

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专利名称 电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法 申请号 CN201810178924.9 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN108242763A 公开(授权)日 2018.07.03 申请(专利权)人 中国科学院半导体研究所 发明(设计)人 黄永光;张瑞康;王宝军;朱洪亮 主分类号 H01S5/06(2006.01)I IPC主分类号 H01S5/06(2006.01)I;H01S5/34(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I 专利有效期 电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法 至电吸收调制激光器的整片结构及其制作测试方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本发明提供了一种电吸收调制激光器(EML)集成器件的整片结构及其制作测试方法,属于半导体光电子领域,EML集成器件整片结构为格栅构造,在晶圆上外延生长激光器的多量子阱(MQW)和调制器的MQW,EML器件单元包括激光器MQW和调制器MQW而阵列排布;围绕EML器件单元设置沟槽结构,其侧壁面为镜面而其底部为减反射面;在EML器件单元的前/后端面分别形成有减/高反射介质膜,该前/后端面为调制器MQW/激光器MQW一侧的端面。本整片结构在测试时,不需要巴条解理,利用沟槽侧壁镜面和沟槽底部减反射面的组合(进一步减/高反射介质膜与减反射面的组合),实现该EML器件单元的有效出光,不仅使测试数据诊断和收集更快捷,而且降低EML集成器件制作成本。

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