纳米线结构的制作方法

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专利名称 纳米线结构的制作方法 申请号 CN201710453059.X 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN107342312A 公开(授权)日 2017.11.10 申请(专利权)人 中国科学院微电子研究所 发明(设计)人 李俊杰;崔虎山;朱慧珑;赵超 主分类号 H01L29/06(2006.01)I IPC主分类号 H01L29/06(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 专利有效期 纳米线结构的制作方法 至纳米线结构的制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请提供了一种纳米线结构的制作方法。该制作方法包括:步骤S1,提供一个衬底,并在衬底上形成依次远离衬底的第一半导体材料部与掩膜部;步骤S2,对第一半导体材料部进行表面处理,使得第一半导体材料部的表面部分形成第一表层;步骤S3,刻蚀去除第一表层,去除第一表层的速率与去除衬底的速率之比在大于10;重复步骤S2至步骤S3,直到第一半导体材料部形成纳米线。该制作方法实现了自限制刻蚀,保证了在刻蚀的过程中对衬底造成的损伤较小;之后再进行表面处理,然后在再刻蚀,直到形成预定尺寸的纳米线结构,且形成的纳米线尺寸的重复性和均匀性较好。

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