衬底、半导体器件及衬底制作方法

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专利名称 衬底、半导体器件及衬底制作方法 申请号 CN201710317803.3 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN108878595A 公开(授权)日 2018.11.23 申请(专利权)人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明(设计)人 李雪威;张纪才;王建峰;徐科 主分类号 H01L33/00(2010.01)I IPC主分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I 专利有效期 衬底、半导体器件及衬底制作方法 至衬底、半导体器件及衬底制作方法 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请公开了一种衬底、半导体器件及衬底制作方法,该衬底包括蓝宝石衬底、以及形成于蓝宝石衬底上的图形化的AlN薄膜。该半导体器件包括所述的衬底、以及形成于所述衬底上的外延层。衬底的制作方法包括:先蒸镀掩膜材料,然后再进行干法刻蚀掩膜,再通过湿法腐蚀AlN,最后在除去掩膜材料,从而形成图形化AlN薄膜的方法。本发明使用常规的工艺,就可以在AlN/蓝宝石模板上制备出图形化的AlN薄膜。使用的是干法刻蚀与湿法腐蚀结合的方法,既保证刻蚀精度又保证刻蚀速率。对于制备工艺的要求十分简单,且测试手段方便。本发明使用了在AlN/蓝宝石模板上通过刻蚀AlN,制备AlN薄膜上周期性的图形,从而达到提高晶体生长质量,提高器件效率的目的。

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