| 专利名称 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 | 申请号 | CN201810552275.4 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108789886A | 公开（授权）日 | 2018.11.13 | 申请（专利权）人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明（设计）人 | 王宁;赵华龙;杨小君;贺斌;朱文宇 | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I | 专利有效期 | 一种透明硬脆材料的切割裂片方法 至一种透明硬脆材料的切割裂片方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及激光加工领域，特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题，大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是：【S1】将待加工件进行固定；【S2】对待加工件进行第一次切割；【S3】对待加工件进行第二次切割；【S4】对待加工件进行裂片处理。 |
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