| 专利名称 | 一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘 | 申请号 | CN201810488568.0 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108668465A | 公开（授权）日 | 2018.10.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 张艳鹏;王威;石宝松 | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I | IPC主分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 专利有效期 | 一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘 至一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明提供了一种尺寸可调散装chip元件贴装托盘，包括载料阵列槽、底部托起阵列和位置调节螺钉；所述载料阵列槽上设置呈矩形阵列分布的载料槽；所述底部托起阵列设置于载料阵列槽的下方，底部托起阵列上设置有呈矩形阵列分布的导向凸起，所述导向凸起与所述载料槽上下一一对应；所述位置调节螺钉用于调节所述载料阵列槽与所述底部托起阵列之间的距离，以使得所述载料阵列槽沿所述导向凸起相对所述底部托起阵列上下自由移动。在使用过程中，可以通过位置调节螺钉来调节载料阵列槽和底部托起阵列的相对位置，从而改变载料槽的深度，以满足不同厚度散装chip元件的贴片机贴装要求。 |
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