| 专利名称 | 高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法 | 申请号 | CN201711433368.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108285986A | 公开（授权）日 | 2018.07.17 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 曹琪;包建勋;张舸;崔聪聪;董斌超 | 主分类号 | C22C1/10(2006.01)I | IPC主分类号 | C22C1/10(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C29/06(2006.01)I | 专利有效期 | 高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法 至高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及材料制备技术领域，具体公开一种高体积分数SiCp/Al复合材料连接方法。本发明连接方法包括步骤：S1、对第一碳化硅预制体的待连接表面进行预处理；S2、配置连接浆料；S3、涂覆连接浆料，迅速将第二碳化硅预制体压紧涂覆连接浆料的第一碳化硅预制体的待连接表面，压力条件下固化；S4、将固化后的预制体进行氧化、加工处理；S5、利用液相法制备高体积分数SiCp/Al复合材料，实现高体积分数SiCp/Al复合材料的连接。本发明通过将复合材料的制备与复合材料的连接相结合，采用与复合材料中增强体成分相同或相近的材料作为连接料，消除现有技术中连接料与待连接母材成分差异较大所产生的热失配及变形的情况。 |
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