微细电解激光复合线切割加工方法及装置

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专利名称 微细电解激光复合线切割加工方法及装置 申请号 CN201711459307.8 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN108213957A 公开(授权)日 2018.06.29 申请(专利权)人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 发明(设计)人 王玉峰;张文武 主分类号 B23P23/00(2006.01)I IPC主分类号 B23P23/00(2006.01)I;B23H7/38(2006.01)I;B23H7/02(2006.01)I 专利有效期 微细电解激光复合线切割加工方法及装置 至微细电解激光复合线切割加工方法及装置 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请公开了一种微细电解激光复合线切割加工方法及装置,所述方法至少包括以下步骤:线电极与电源的阴极连接,工件与电源的正极连接;激光进入线电极,与线电极耦合;通入电解液;接通电源,线电极按预定路线进给,微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。所述方法和装置综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点,实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。

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