专利名称 | 微细电解激光复合线切割加工方法及装置 | 申请号 | CN201711459307.8 | 专利类型 | 发明专利 | 公开(公告)号 | CN108213957A | 公开(授权)日 | 2018.06.29 | 申请(专利权)人 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 发明(设计)人 | 王玉峰;张文武 | 主分类号 | B23P23/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B23P23/00(2006.01)I;B23H7/38(2006.01)I;B23H7/02(2006.01)I | 专利有效期 | 微细电解激光复合线切割加工方法及装置 至微细电解激光复合线切割加工方法及装置 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请公开了一种微细电解激光复合线切割加工方法及装置,所述方法至少包括以下步骤:线电极与电源的阴极连接,工件与电源的正极连接;激光进入线电极,与线电极耦合;通入电解液;接通电源,线电极按预定路线进给,微细电解与激光复合线切割加工得到目标结构。所述方法和装置综合利用微细电解线切割加工和激光加工的特点,实现高精度、高表面完整性微缝、微槽、微型三维结构等的高效率加工。 |
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