| 专利名称 | 一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构 | 申请号 | CN201711443990.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108172663A | 公开（授权）日 | 2018.06.15 | 申请（专利权）人 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 发明（设计）人 | 陈星;刘可为;李炳辉;张振中;申德振 | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L31/18(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I;H01L31/09(2006.01)I | 专利有效期 | 一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构 至一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本申请提供一种ZnMgO日盲紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将ZnMgO日盲紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为ZnMgO日盲紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对ZnMgO日盲紫外探测器芯片进行封装，并采用环氧树脂对裸露的金属丝以及连接部分进行封装，从而形成完整的ZnMgO日盲紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了ZnMgO日盲紫外探测器芯片的使用范围，使得ZnMgO日盲紫外探测器芯片更加实用化。当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点。 1 |
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