一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构

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专利名称 一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构 申请号 CN201711442516.1 专利类型 发明专利 公开(公告)号 CN108155108A 公开(授权)日 2018.06.12 申请(专利权)人 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 发明(设计)人 陈星;刘可为;李炳辉;张振中;申德振 主分类号 H01L21/56(2006.01)I IPC主分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L31/09(2006.01)I 专利有效期 一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构 至一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构 法律状态 实质审查的生效 说明书摘要 本申请提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构,通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上,再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚,然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装,从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构,以便于在实验室之外的区域进行使用,扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围,使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。本发明工艺简单,可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件,当器件暴露在大气中使用时,性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用,克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点,为器件走向实用化奠定了基础。

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