| 专利名称 | 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法 | 申请号 | CN201711338008.9 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN108062996A | 公开（授权）日 | 2018.05.22 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉 | 主分类号 | H01B1/14(2006.01)I | IPC主分类号 | H01B1/14(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法 至一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种自放热无压烧结导电银浆及其制备方法，该自放热无压烧结导电银浆包括以下重量百分比的原料：20％～60％纳米银粉、30％～70％溶剂、2％～10％纳米铝热剂、0.1％～2％分散助剂和0.1％～5％有机载体。本发明在纳米银浆中引入了具有氧化还原放热效应的纳米铝热剂，在200℃～250℃即可引发放热反应，使得该自放热无压烧结导电银浆具有后处理温度低，耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障