| 专利名称 | 一种降低银粉比表面积的方法 | 申请号 | CN201610946310.1 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107983946A | 公开（授权）日 | 2018.05.04 | 申请（专利权）人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 发明（设计）人 | 吴浩浩;陈立桅;姜江;杨婷 | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I | IPC主分类号 | B22F1/00(2006.01)I | 专利有效期 | 一种降低银粉比表面积的方法 至一种降低银粉比表面积的方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公开了一种降低银粉比表面积的方法，包括：干燥并研磨银粉，直至银粉分散均匀；将分散均匀的银粉置于保护气体中，在高于100℃、低于280℃的温度下保温至少3h，进行热处理；将热处理后的银粉清洗并干燥。根据本发明的降低银粉比表面积的方法，通过采用热处理的方式，降低了银粉比表面积，降低了银粉颗粒表面的粗糙度，还去除了附着在银粉颗粒表面的有机分子或其他杂质，提高了银粉纯度；同时在热处理的过程中，能够保证不明显改变银粉的粒径大小、粒径分布以及分散性等其他物化性质。根据本发明的降低银粉比表面积的方法，避免了现有技术中通过改变银粉制备过程中的工艺参数的方式来调控比表面积的方法所带来的容易改变其他物化性质的问题。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障