| 专利名称 | 一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用 | 申请号 | CN201711382950.5 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107936830A | 公开（授权）日 | 2018.04.20 | 申请（专利权）人 | 中科院广州化学有限公司;中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学所韶关技术创新与育成中心;南雄中科院孵化器运营有限公司;中国科学院大学 | 发明（设计）人 | 胡继文;李广森;魏彦龙;涂园园;黄振祝;林树东;欧明;吕满庚 | 主分类号 | C09D183/07(2006.01)I | IPC主分类号 | C09D183/07(2006.01)I;C09D183/05(2006.01)I;C09D7/63(2018.01)I;C09J7/40(2018.01)I | 专利有效期 | 一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用 至一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及制备方法和应用 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明属于离型材料领域，公开了一种轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂及其制备方法和应用。本发明的轻剥离力的无溶剂型有机硅离型剂包含以下质量份组分：乙烯基聚硅氧烷100份；含氢聚硅氧烷2～20份；锚固剂2～10份；含氟离型力调节剂2～10份；铂类催化剂2～10份；其中，乙烯基聚硅氧烷和含氢聚硅氧烷的官能团比H/Vi＝1.0～5.0。本发明离型剂可应用于离型纸中。由本发明离型剂制备得到的离型纸具有超轻剥离力，常温剥离力可低至1.3g/25mm，老化剥离力可低至1.7g/25mm，离型性能稳定，可用于实际生产加工方面，解决某些电子加工行业某些应用场景中对超轻剥离力的要求。 |
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