| 专利名称 | 电子封装体的定位方法 | 申请号 | CN201710791097.6 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107680929A | 公开（授权）日 | 2018.02.09 | 申请（专利权）人 | 深圳先进技术研究院 | 发明（设计）人 | 乔威;吴天准;肜新伟;杨汉高 | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 专利有效期 | 电子封装体的定位方法 至电子封装体的定位方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明公布了一种电子封装体的定位方法，包括：在所述第四表面粘贴第一胶膜，所述第一胶膜覆盖所述固定孔在所述第四表面的孔口；将所述第三表面与所述第一表面朝向同一个方向，水平旋转所述电子封装体至所述第一焊点与所述定位标识对齐；翻转所述电子封装体，使所述第三表面与所述第二表面朝向同一个方向；将所述电子封装体放置于所述固定孔中，并且所述第一表面贴合所述第一胶膜；在所述第三表面粘贴第二胶膜，并且所述第二表面贴合所述第二胶膜；剥离所述第一胶膜；提供测试座，所述测试座包括与所述过渡基板的轮廓形状相同的安装槽，将所述电子封装体和所述过渡基板插入所述安装槽。该定位方式简单易实现，且定位准确性高。 |
1、源头对接，价格透明
2、平台验证，实名审核
3、合同监控，代办手续
4、专员跟进，交易保障