| 专利名称 | 一体化封装结构热电器件及其制备方法 | 申请号 | CN201710848199.7 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107706296A | 公开（授权）日 | 2018.02.16 | 申请（专利权）人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所;日立金属株式会社 | 发明（设计）人 | 唐云山;柏胜强;廖锦城;夏绪贵;吴汀;陈立东;岛田武司;后藤良 | 主分类号 | H01L35/02(2006.01)I | IPC主分类号 | H01L35/02(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 专利有效期 | 一体化封装结构热电器件及其制备方法 至一体化封装结构热电器件及其制备方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明的一体化封装结构热电器件及其制备方法，具备：至少包含一对P型和N型热电材料、且具备高温端及低温端的热电组件；设于所述热电组件的高温端侧及低温端侧的绝缘层；设于所述热电组件的高温端侧的缓冲层；整体覆盖所述热电组件、所述绝缘层及所述缓冲层的上盖；载置所述热电组件且与所述上盖形成封闭的壳体空间的底板；以及，分别与所述热电组件及所述底板装配连接的多个输出传感器。根据本发明，可保证热电材料和高温金属电极不被氧化，可直接在高温、大气环境下长时间使用，提高热电器件的寿命和可靠性。 |
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