| 专利名称 | 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 | 申请号 | CN201610265605.2 | 专利类型 | 发明专利 | 公开（公告）号 | CN107313085A | 公开（授权）日 | 2017.11.03 | 申请（专利权）人 | 中国科学院金属研究所 | 发明（设计）人 | 祝清省;祝汉品;崔学顺;张贤 | 主分类号 | C25D5/02(2006.01)I | IPC主分类号 | C25D5/02(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 专利有效期 | 一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 至一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 | 法律状态 | 实质审查的生效 | 说明书摘要 | 本发明涉及微电子产业中电路板制造的应用领域，具体地说是一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法，适用于高密度电路板铜电镀及相关电镀设备制造。该方法通过调整电镀液对流方式以达到添加剂最佳的吸附效果，将喷流器安装在具有程序化控制功能的转动装置上，通过控制喷射角度及对应时间来调节电镀液对流方式，从而建立与电镀液相匹配的对流方式，以达到最佳的电镀填充效果。本发明可以降低电镀工艺中电镀液成分的复杂性和依赖性，减少电镀液成本，同时降低添加剂监控、分析和补加的难度，提高工艺的可控性和稳定性。 |
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4、专员跟进，交易保障